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国内首款 2Tb/s 三维集成硅光芯粒成功出样
国内首款 2Tb/s 三维集成硅光芯粒成功出样5/10/2024,光纤在线讯,随着人工智能应用的快速发展,AI算力系统对于高效能互连技术的需求呈现爆发性增长态势。为了满足这一挑战,业界正大力研发更大容量、更高速率、更高集成度的硅基光互连芯片解决方案,把硅光收发芯片直接集成到计算芯片附近或同一封装内,将极大地减少信号传输的延迟和功耗,从而显著提升......
2024-05-10 14:34:52
铭普光磁获17家机构调研:公司硅光800G DR8光模块通过行业检测标准
5/08/2024,光纤在线讯,铭普光磁(002902)5月6日发布投资者关系活动记录表,公司于2024年5月6日接受17家机构调研,机构类型为其他、基金公司、证券公司、阳光私募机构。投资者关系活动主要内容介绍: 问题1:杨董好,想咨询下,目前800G的产品在行业内竞争力能排到前几,有没有接到终端......
2024-05-08 14:15:57
易飞扬推出16W功耗的800G OSFP DR8/DR8+ & 2×FR4/2×LR4硅光模块
易飞扬推出16W功耗的800G OSFP DR8/DR8+ & 2×FR4/2×LR4硅光模块5/06/2024,光纤在线讯,为响应国内外AI数据中心800G架构的规模化商用和技术先进性的综合目标,易飞扬即日宣布推出基于7nmDSP功耗16W的800GOSFPDR8/DR8+/DR8++&800GOSFP2×FR4/2×LR4系列硅光模块,为公司成为该领域先锋奠定了坚实的交付基础。 易飞......
2024-05-06 16:34:16
MultiLane | Serdes、光模块及主机的压力容限测量
MultiLane | Serdes、光模块及主机的压力容限测量4/19/2024,光纤在线讯,高速互连创新步伐的加快意味着每个新技术节点都见证了测试方法的范式转变。112Gbps/通道PAM4信号(目前在以太网连接中广泛采用)提高了对抖动和噪声的敏感性,需要非常严格的验证测试。更快的数据速率自然会导致性能余量缩小。云端和AI/ML应用程序正在积极推动网络链路的......
2024-04-19 09:14:50
英思嘉半导体发布业内首款200G LR4 DML TOSA
英思嘉半导体发布业内首款200G LR4 DML TOSA5/26/2020,光纤在线讯专注于25G至400G高速光通信电芯片/器件研发和生产的英思嘉半导体技术有限公司,整合自身芯片研发能力和器件封装技术,日前发布业内首款200GLR4DMLTOSA光组件产品。该产品采用LANWDM四个不同波长支持传输4路26GPAM4信号。作为5G后传EML200G低成......
2020-05-26 07:55:48
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